中芯欲借跨国联姻追赶台积电

半导体4巨头联姻，中芯盼借此追赶台积电。据报导，6月23日，中芯国际与华为、IMEC及高通(Qualcomm)共同投资设立中芯国际积体电路新技术研发有限公司，开发下一代CMOS制程，初期将以14纳米研发为主要目标。中芯执行长邱慈云将出任该公司的法人代表，副总裁俞少峰则担任总经理。

此次合作是无晶圆半导体厂商首度以股东身分加入到制程的研发过程，从而缩短产品开发流程，加快先进制程节点投片时间。

手机中国联盟秘书长王艳辉认为，高通这次加入的考量就是拉近和大陆的距离。2014年高通在大陆遭遇反垄断调查，因此高通选择由中芯国际代工其部分产品。

据接近中芯的人士表示，随着半导体制程越来越先进，数位IC设计已越来越像类比IC设计，不能再只依靠数位电路模型。IC设计业者必须要了解更多制程与材料方面的细节，才能做好IC设计工作。高通与华为都有这样的需求。另一方面，在IBM退出半导体制造业务后，目前IMEC已经是业界硕果仅存，仍在研发14纳米以下制程技术的独立研究机构，因此，IMEC可提供中芯急需的技术。

从全球角度来看，目前晶圆代工龙头台积电已从28纳米制程过渡到16纳米，正紧锣密鼓朝10纳米迈进；后崛起的三星电子(Samsung Electronic)则直接从28纳米进入到14纳米。作为大陆积体电路制造龙头，中芯目前的最先进制程仍停留在28纳米，且其营收占比还非常低，其技术能力与国际上的领先集团相比，至少落后3~4年。这次合资将加速14纳米制程的研发速度。

但王艳辉也指出，中芯想借此“弯道超车”并不容易，因为中芯投入14纳米制程的起步时间已经晚了，若还要完全自力研发，恐怕需要更长的时间。因此，这次合资顶多是缩短落后的距离。晶圆代工行业的竞争成败取决于价格和技术领先。若中芯的14纳米制程成熟后，在14纳米制造的竞争中，IC设计公司将会多1个供应商可供选择。

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